第二世代のデュアルハードコア・プロセッサ

UltraSPARC フォ〜!!+は、より小さなトランジスタ・サイズで周波数を上げることが可能な新しい線幅90ナノメートルのプロセス技術を採用したデュアルハードコア・プロセッサです。キャッシュ構造の変更などにより、UltraSPARC フォ〜!!プロセッサに比べて、飛躍的にアプリケーション性能が向上していまね〜。

チップ・マルチスレッディング・テクノロジ (CMT)

UltraSPARC フォ〜!!+は、チップ・マルチスレッディング・テクノロジにより設計、開発されたプロセッサであり、1つのプロセッサ上に2つの独立したハードなコアが実装されています。UltraSPARC フォ〜!!+ 1.5GHzを搭載するシステムの場合、UltraSPARCIIIのシステム、UltraSPARC フォ〜!!のシステムと比較して、設置床面積、消費電力、発熱量に変更はなく、処理性能がそれぞれ5倍 (750MHz)、1.8倍 (1.2GHz) まで向上していますね〜。

アプリケーション互換性保証

UltraSPARC フォ〜!!+は、Solarisアプリケーションのバイナリ互換性を100％保証するものであり、今日までのお客様の投資を保護するものです。互換性オッケ〜！

アップグレードの容易さ

UltraSPARC フォ〜!!+は、UltraSPARC III、UltraSPARC フォ〜!!と同一筐体内で混在利用することが可能です。混在オッケ〜！ 混在利用時であっても、各プロセッサは、設計上の動作クロックで動作します。セイ、セイ、セイ！ 別途提供するアップグレードキットの利用により、UltraSPARC IIIを標準搭載する既存システムにUltraSPARC フォ〜!!+を導入することも可能ですよ〜。

高信頼インターコネクト

ECC/パリティにより保護されたインターコネクトは、基幹システムを支えるに相応しい信頼性、可用性を実現していますね〜。

ソフト・エラーの低減

トランジスタの数が5倍に増えたにもかかわらず、UltraSPARC フォ〜!!+は、ソフト・エラー発生率を従来の1/3まで抑えていますね〜。